快科技 2 月 23 日消息，近日，Intel 更新了 18A 工艺的信息，表示其 18A 工艺（1.8nm）已经为首批客户项目做好准备，并计划在 2025 年上半年开始流片。

有市场人士声称，Intel 的 18A 工艺将是世界上首个小于 2nm 的工艺，这也使得台积电的工艺技术落后 Intel 一年。

Intel 18A 除了 SRAM 密度可以赶上台积电，每瓦性能提高 15%，芯片密度比至强 6 系列处理器采用的 Intel 3 工艺提高了 30%。

同时 Intel 结合了 GAA 晶体管架构，另外还引入了 PowerVia 背部供电技术，这 0 也是 Intel 解决处理器逻辑区域电压下降和干扰的首选方法。

相比之下，台积电计划在 2025 年底开始量产 2nm N2 制程，首批消费级产品预计在 2026 年中推出。

Intel 计划将 18A 制程应用于即将推出的 Panther Lake 笔记本处理器和 Clearwater Forest 服务器 CPU，这两款产品预计将在年底前上市。